PG资讯：芯科科技（Silicon Labs，纳斯达克代码：SLAB）于2026年9月4日宣布，其在德克萨斯州奥斯汀总部新建的研究与开发（R&D）实验室正式投入使用。该设施专注于先进芯片设计与测试，部分资金来源于德州半导体创新基金（TSIF）提供的2300万美元拨款，该基金由德州CHIPS法案设立。在剪彩仪式上，芯科科技高管、员工以及德州政府代表共同出席了活动。
芯科科技总裁兼首席执行官Matt Johnson表示，新创新中心是德州与公司合作推动半导体创新的重要里程碑，有助于巩固德州作为半导体研究、设计和开发最具吸引力地点的地位。他强调，新空间将扩展公司开发下一代无线技术的能力，进一步延续其在无线连接领域的领导地位，并提升技术对生活方式和工作方式的积极影响。
新研发实验室加速无线技术创新
新研发实验室旨在增强芯科科技开发、测试和验证下一代安全、智能无线技术的能力，这些技术是物联网（IoT）的核心支撑。设施支持公司无线产品系列的持续创新，包括第三代平台（Series 3），该平台集成了高级安全、人工智能（AI）功能以及无线连接能力，适用于智能家居、工业、医疗、商业和智慧城市等应用场景。
TSIF资金使芯科科技能够升级设备，以适配更先进的晶圆工艺技术节点。扩展后的实验室将帮助工程师加速产品开发，更高效地验证新技术，并通过跨学科协作更快地将创新推向市场。随着智能连接设备需求的持续增长，新设施使芯科科技能够继续推进无线技术发展，使日常产品变得更智能、更安全、更节能，同时将前沿半导体研发保留在德州。
德州半导体创新生态的强化
德州半导体创新基金旨在通过支持战略性研发投资、降低创新壁垒以及应对日益激烈的全球半导体行业竞争，来加强美国本土半导体领导地位。作为全球少数专注于无线物联网连接的半导体公司之一，芯科科技通过其在无线芯片设计领域的领先地位，助力推动美国半导体行业的发展。
对芯科科技这类无晶圆半导体创新企业的投资，有助于巩固德州作为全球半导体研究、工程和技术开发中心的地位，同时创造高价值就业岗位并促进长期经济增长。新研发实验室的启用，标志着芯科科技与德州政府之间持续合作的新阶段，双方共同致力于推进半导体创新、加强国内技术领导力并驱动经济发展。
剪彩仪式标志里程碑
在剪彩仪式上，芯科科技正式开启了创新中心，并庆祝了公司与德州政府之间的持续合作。这一合作旨在推进半导体创新、加强国内技术领导力并推动长期经济增长。芯科科技总部位于德州奥斯汀，在全球超过16个国家设有业务，是智能家居、工业物联网和智慧城市市场中值得信赖的合作伙伴。
芯科科技专注于低功耗无线连接技术，通过将前沿技术集成到高度整合的系统级芯片（SoC）中，为设备制造商提供解决方案、支持及生态系统，以创建先进的边缘连接应用。新研发实验室的启用，不仅提升了公司的研发能力，也进一步强化了德州在全球半导体研发版图中的战略地位。
PG观察：芯科科技奥斯汀创新中心的启用，是德州CHIPS法案资助下半导体研发领域的一次重要实践。通过升级设备与扩展实验室空间，该公司有望在无线物联网芯片设计上保持领先，同时为德州半导体生态系统注入新的活力。随着智能连接设备市场的持续扩大，这一设施或将助力芯科科技在下一代无线技术竞争中占据更有利位置。